光明网讯 3月14日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2018国际半导体展”盛大开幕。北京经济技术开发区管委会携亦庄国投、移动硅谷、燕东微电子、集创北方、科益虹源、ISSI、MATTSON、视源创新、兆易创新、博大光通和聚束科技等区内具有代表性的集成电路企业集体亮相此次盛会，受到广泛关注。
会议期间，北京经济技术开发区管委会主任梁胜带领专家团组，参观了北京经济技术开发区展位，并现场听取了亦庄国投产业投资在集成电路领域的布局，对公司的发展战略和投融资生态体系建设表示肯定，并强调要以金融创新推动开发区集成电路产业发展，助力实体经济发展和产业振兴。
作为国家集成电路产业跨越发展的主阵地，北京经济技术开发区已形成以中芯国际为龙头，集封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路全产业规模占北京市的1/2，率先建成了国内首条12英寸集成电路晶圆生产线，为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础。下一步，北京经济技术开发区将继续做强集成电路产业生态链，建设技术水平先进、配套功能齐全、产业特色突出、在国际上具有广泛影响力的新型半导体产业基地。全力落实“三城一区”建设工作，建立与三大科学城的对接转化机制，统筹空间资源，注重协同发展，抓好一批重大项目落地，提高外资引进和开放发展水平，打造创新型产业集群和中国制造2025示范区。
为助力北京经济技术开发区在建设全国科技创新中心和构建“高精尖”经济结构中发挥好前沿阵地和主平台作用，亦庄国投作为区域产业投融资服务平台和资源整合运营平台，聚焦三大业务板块，深耕八大重点产业，积极构建助力北京经济技术开发区产业转型升级的投融资服务生态体系。亦庄国投践行长周期战略投资，支持国内集成电路领域核心企业、重点企业做大做强。同时，积极开展全球化布局，组织资金开展海外项目并购，实现集成电路产业先进项目和技术引进。此外，亦庄国投还搭建有全方位、全流程的母基金体系，投资领域布局集成电路全产业链。截至2018年1月底，亦庄国投母基金体系下，累计成立集成电路领域基金超10支，基金总规模1600亿元。同时亦庄国投倾力打造移动硅谷园区，以集成电路、移动通信为核心产业，以基地+专业技术平台的形式吸引集成电路设计类企业在开发区集聚，推进北京经济技术开发区形成完备的集成电路产业链，提升产业规模，加速本土企业进入价值链高端环节，汇聚设计与应用企业。
在此次展览中，北京经济技术开发区内的众多集成电路企业也带来了不少“干货”。其中，集创北方展示了最新一代触控显示单芯片解决方案ITD™ (Integrated-touch-driver) ICNL9911，支持18:9全面屏设计、支持a-Si HD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机。
博大光通的GTiBee智能通讯芯片(“亦芯”系列)，是国内首款安全可信的、软件定义传感器网络的物联网智能硬件核心通讯芯。
兆易创新展示了全球首创WSON 8 封装的SPI NAND FLASH产品，该产品拥有体积小、引脚少、降低PCB成本及EMI,方便设计应用等特点，是NAND FLASH领域里极具竞争性的产品之一。同时GD32系列MCU产品，是中国首款基于ARM Cortex-M架构的MCU产品，是当前MCU领域最受关注的本土产品,是中国首个ARM® Cortex®-M3及Cortex®-M4 内核通用MCU产品系列。
ISSI研发的具有纠错(ECC)功能的16Mb异步静态随机存储器荣获工信部颁发的“中国芯”最具潜质产品奖，同时荣获2018中国IC设计成就奖之年度最佳存储器奖。
此外，视源创新的智慧教育整体解决方案希沃(seewo)以及MAXHUB高效会议平台、科益虹源的准分子激光器技术等前沿科技都吸引了参会嘉宾的目光。
除了精彩纷呈的展览，探讨全球集成电路产业大势的“产业与技术投资论坛-中国2018”也在3月15日举行。北京经济技术开发区管委会主任梁胜受邀出席并主持大会论坛。汇聚全球产业资本和产业智慧，云集业界大咖，把握政策动态，诊脉产业现状，搭建资金平台，预测资金流向，展望行业未来。
凝芯聚力，共襄盛举，借助此次展会，开发区将继续以建设新一代信息技术创新型产业集群为抓手，吸引集成电路关键装备、核心部件和材料、高端特色设计企业落户开发区，加快构建“高精尖”经济结构主阵地。
